창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF85ABV5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF85ABV5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF85ABV5V | |
| 관련 링크 | LF85A, LF85ABV5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 08051J7R5BAWTR | 7.5pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J7R5BAWTR.pdf | |
![]() | 3450CM 02200002 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 02200002.pdf | |
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![]() | AD-AD | AD-AD AD MSOP10 | AD-AD.pdf | |
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![]() | MACH211CP-7VC | MACH211CP-7VC AMD QFP | MACH211CP-7VC.pdf | |
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![]() | TXS0108EPW | TXS0108EPW TI SOP | TXS0108EPW.pdf | |
![]() | HRDG213150 | HRDG213150 HEC SMD or Through Hole | HRDG213150.pdf | |
![]() | NF38D602 | NF38D602 NXP SO14 | NF38D602.pdf |