창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF8576 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF8576 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF8576 | |
| 관련 링크 | LF8, LF8576 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APXA6R3ARA681MJC0S | APXA6R3ARA681MJC0S NIPPON SMD | APXA6R3ARA681MJC0S.pdf | |
![]() | 25YXG47MTA5X11 | 25YXG47MTA5X11 RUBYCON DIP | 25YXG47MTA5X11.pdf | |
![]() | S3805H33QDCKRQ1 | S3805H33QDCKRQ1 TI SMD or Through Hole | S3805H33QDCKRQ1.pdf | |
![]() | HUF75333S | HUF75333S ORIGINAL TO-263 | HUF75333S.pdf | |
![]() | FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 | FI-XPB30SRLA-HF11-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XPB30SRLA-HF11-R3000.pdf | |
![]() | BT473KPJ-80 | BT473KPJ-80 BT PLCC68 | BT473KPJ-80.pdf | |
![]() | EBLS3216-3R9K | EBLS3216-3R9K HONGYE 1206 | EBLS3216-3R9K.pdf | |
![]() | GL-CL-20W-01 | GL-CL-20W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-CL-20W-01.pdf | |
![]() | HA1-4602/883 | HA1-4602/883 INTERSIL CDIP14 | HA1-4602/883.pdf | |
![]() | CD54NP-560KB | CD54NP-560KB ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54NP-560KB.pdf | |
![]() | K4S561632E-TC75/UC75 256M | K4S561632E-TC75/UC75 256M Samsung TSOP | K4S561632E-TC75/UC75 256M.pdf | |
![]() | AC82X58 SL6MX | AC82X58 SL6MX INTEL BGA | AC82X58 SL6MX.pdf |