창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF50BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF50BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF50BD | |
관련 링크 | LF5, LF50BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-506 6.0000M-G0: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 6.0000M-G0: ROHS.pdf | |
![]() | RT0603BRC0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0740R2L.pdf | |
![]() | HMC147MS8 | HMC147MS8 HITTIIC SOP | HMC147MS8.pdf | |
![]() | W83756P | W83756P ORIGINAL PLCC | W83756P.pdf | |
![]() | HB15-1.5-A | HB15-1.5-A P SMD or Through Hole | HB15-1.5-A.pdf | |
![]() | PLB12F300C2 | PLB12F300C2 POS CONN | PLB12F300C2.pdf | |
![]() | MGDQ6-00009 | MGDQ6-00009 TYCO SMD or Through Hole | MGDQ6-00009.pdf | |
![]() | P89C58X2FN/00 | P89C58X2FN/00 NXP CPU MPU | P89C58X2FN/00.pdf | |
![]() | LFXP3E-3TN100C | LFXP3E-3TN100C LATTICE QFP-100 | LFXP3E-3TN100C.pdf | |
![]() | npx5705-BA1C | npx5705-BA1C BCM SMD or Through Hole | npx5705-BA1C.pdf | |
![]() | AQW221A | AQW221A PANASONI SOP-8 | AQW221A.pdf |