창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF43168QC22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF43168QC22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF43168QC22 | |
관련 링크 | LF4316, LF43168QC22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MZA50VC47RMF80TP | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | MZA50VC47RMF80TP.pdf | ||
0664001.HXSL | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 0664001.HXSL.pdf | ||
AA2010FK-07300KL | RES SMD 300K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07300KL.pdf | ||
REC2.2-2405SRW/H1/A | REC2.2-2405SRW/H1/A RECOM SMD or Through Hole | REC2.2-2405SRW/H1/A.pdf | ||
SGR001-A | SGR001-A ORIGINAL DIP | SGR001-A.pdf | ||
HY628100B-LLG-70 | HY628100B-LLG-70 HY SOP-32 | HY628100B-LLG-70.pdf | ||
BUF01900AIPWT | BUF01900AIPWT TI-BB TSSOP8 | BUF01900AIPWT.pdf | ||
3209K2163 | 3209K2163 IBM SMD or Through Hole | 3209K2163.pdf | ||
ICM7217CPIP | ICM7217CPIP HAR DIP | ICM7217CPIP.pdf | ||
2176513 | 2176513 MOLEXINC MOL | 2176513.pdf | ||
CKG45NX7R1C226MT000N | CKG45NX7R1C226MT000N TDK SMD | CKG45NX7R1C226MT000N.pdf | ||
BLA1011-200,112 | BLA1011-200,112 NXP SOT502 | BLA1011-200,112.pdf |