창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF412DR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF412DR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF412DR2 | |
관련 링크 | LF41, LF412DR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D820KXXAJ | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXXAJ.pdf | |
![]() | VJ1812Y393JBEAT4X | 0.039µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y393JBEAT4X.pdf | |
![]() | EM78P156EKLM | EM78P156EKLM EMC SSOP | EM78P156EKLM.pdf | |
![]() | TL084BIDR | TL084BIDR TI SOP14 | TL084BIDR.pdf | |
![]() | FDG6323L. | FDG6323L. FSC SOT363 | FDG6323L..pdf | |
![]() | TISP3180F3SLS | TISP3180F3SLS Bourns SMD or Through Hole | TISP3180F3SLS.pdf | |
![]() | GM76U256CLLFW-70 | GM76U256CLLFW-70 HYNIX SMD or Through Hole | GM76U256CLLFW-70.pdf | |
![]() | LH1504AAB1-TR | LH1504AAB1-TR SIEMENS SMD or Through Hole | LH1504AAB1-TR.pdf | |
![]() | TLE2022 | TLE2022 TI SOP8 | TLE2022.pdf | |
![]() | CC0805HNP0102JTR | CC0805HNP0102JTR N/A SMD or Through Hole | CC0805HNP0102JTR.pdf | |
![]() | SCI7711YLA | SCI7711YLA SEIKO SOT-89 | SCI7711YLA.pdf | |
![]() | B32593C8104K000 | B32593C8104K000 EPCOS DIP | B32593C8104K000.pdf |