창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF356M-TEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF356M-TEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF356M-TEL | |
| 관련 링크 | LF356M, LF356M-TEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZD104MAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD104MAT2A.pdf | |
![]() | 1.5KE82AHE3/73 | TVS DIODE 70.1VWM 113VC 1.5KE | 1.5KE82AHE3/73.pdf | |
![]() | 445W3XK13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XK13M00000.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF66MU | RES SMD 0.066 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF66MU.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF84MU | RES SMD 0.084 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF84MU.pdf | |
![]() | TIBPAL20R825CNT | TIBPAL20R825CNT TI SMD or Through Hole | TIBPAL20R825CNT.pdf | |
![]() | TLV5627IPW | TLV5627IPW TI TSSOP-16 | TLV5627IPW.pdf | |
![]() | NTC-T225M10TRJF | NTC-T225M10TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T225M10TRJF.pdf | |
![]() | 125605-HMC702LP6CE | 125605-HMC702LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 125605-HMC702LP6CE.pdf | |
![]() | VS1838B | VS1838B VS SMD or Through Hole | VS1838B.pdf | |
![]() | EC52-3C90 | EC52-3C90 FERROX SMD or Through Hole | EC52-3C90.pdf | |
![]() | MJW0281G | MJW0281G ON SMD or Through Hole | MJW0281G.pdf |