창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF30ABP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF30ABP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF30ABP | |
| 관련 링크 | LF30, LF30ABP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F400XXCAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCAT.pdf | |
![]() | MF6CN | MF6CN NS DIP | MF6CN.pdf | |
![]() | ISP2422-2406492 | ISP2422-2406492 QLOGIC BGA | ISP2422-2406492.pdf | |
![]() | TAJV337K016RNJ | TAJV337K016RNJ AVX SMD | TAJV337K016RNJ.pdf | |
![]() | CXD2586R-1 | CXD2586R-1 SONY TQFP144 | CXD2586R-1.pdf | |
![]() | TIC55 | TIC55 AMPIRE SMD or Through Hole | TIC55.pdf | |
![]() | MC68EC030FE256 | MC68EC030FE256 MC SMD or Through Hole | MC68EC030FE256.pdf | |
![]() | PIC16CE625-04/P4AP | PIC16CE625-04/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16CE625-04/P4AP.pdf | |
![]() | CLT88024 IW | CLT88024 IW ZARLINK MQFP208 | CLT88024 IW.pdf | |
![]() | HS-5361AS | HS-5361AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-5361AS.pdf | |
![]() | MJD2955-1 | MJD2955-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD2955-1.pdf | |
![]() | KDY09S12-1W | KDY09S12-1W YAOHUA SIP | KDY09S12-1W.pdf |