창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF298CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF298CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF298CH | |
관련 링크 | LF29, LF298CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6J4C0G2J822J125AA | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6J4C0G2J822J125AA.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF10P-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10P-C3.pdf | |
![]() | 416F36025CST | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CST.pdf | |
![]() | CMF5522K600FEEB | RES 22.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K600FEEB.pdf | |
![]() | 100-5525-03 | 100-5525-03 SUN BGA | 100-5525-03.pdf | |
![]() | 74HC245(SOP-7.5mm) | 74HC245(SOP-7.5mm) NXP SO20WB | 74HC245(SOP-7.5mm).pdf | |
![]() | 1SMB5921A | 1SMB5921A EIC DO-214 | 1SMB5921A.pdf | |
![]() | MAX505BCWG+T | MAX505BCWG+T MAXIM SOP24 | MAX505BCWG+T.pdf | |
![]() | TC54VC3902EMB713 | TC54VC3902EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3902EMB713.pdf | |
![]() | BT137-700D | BT137-700D PH TO-220 | BT137-700D.pdf | |
![]() | IXDD630MYI | IXDD630MYI Clare SMD or Through Hole | IXDD630MYI.pdf |