창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF25ABP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF25ABP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF25ABP | |
| 관련 링크 | LF25, LF25ABP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G1H392J080AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H392J080AA.pdf | |
![]() | MKP385612025JPM4T0 | 12µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385612025JPM4T0.pdf | |
![]() | PRC1284-02S | PRC1284-02S CMD SOP | PRC1284-02S.pdf | |
![]() | I350-AM4 | I350-AM4 Intel BGA | I350-AM4.pdf | |
![]() | 25C320-E/P | 25C320-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C320-E/P.pdf | |
![]() | GMC-125/4 | GMC-125/4 ls SMD or Through Hole | GMC-125/4.pdf | |
![]() | CX429M | CX429M SONY DIP-6 | CX429M.pdf | |
![]() | F404 | F404 ORIGINAL BGA | F404.pdf | |
![]() | 0603AS-3N9J | 0603AS-3N9J FASTRON O603 | 0603AS-3N9J.pdf | |
![]() | V23026 / P1 | V23026 / P1 Tyco SMD or Through Hole | V23026 / P1.pdf | |
![]() | NT5TU32M16C6-37B | NT5TU32M16C6-37B HY BGA | NT5TU32M16C6-37B.pdf | |
![]() | LT1460JCS325TRMPBF | LT1460JCS325TRMPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1460JCS325TRMPBF.pdf |