창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF256J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF256J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF256J/883C | |
관련 링크 | LF256J, LF256J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCM4927000000AAJT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4927000000AAJT.pdf | |
![]() | TN5325N3-G | MOSFET N-CH 250V 0.215A TO92-3 | TN5325N3-G.pdf | |
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![]() | PMR18EZPJU7L0 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 1206 | PMR18EZPJU7L0.pdf | |
![]() | ERA-8ARW163V | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW163V.pdf | |
![]() | IRFRPC30 | IRFRPC30 IR d-pakto-252 | IRFRPC30.pdf | |
![]() | S5H8951X01-T | S5H8951X01-T SAMSUNG QFP | S5H8951X01-T.pdf | |
![]() | MMI6301-1 | MMI6301-1 MMI DIP | MMI6301-1.pdf | |
![]() | 475K20CH | 475K20CH SPP SMD or Through Hole | 475K20CH.pdf | |
![]() | xy38517bt05 | xy38517bt05 mto bga | xy38517bt05.pdf | |
![]() | PS9613L-E3 | PS9613L-E3 NEC DIPSOP8 | PS9613L-E3.pdf |