창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF2272GC 33 TB6B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF2272GC 33 TB6B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF2272GC 33 TB6B | |
관련 링크 | LF2272GC , LF2272GC 33 TB6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 39D108G075JP6 | 1000µF 75V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D108G075JP6.pdf | |
![]() | ABLS-20.000MHZ-B4-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-20.000MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | M38223F | M38223F MIT NULL | M38223F.pdf | |
![]() | 200V4.7UF | 200V4.7UF N/A SMD or Through Hole | 200V4.7UF.pdf | |
![]() | 26LS31AC | 26LS31AC TI DIP- | 26LS31AC.pdf | |
![]() | TDA4470-MSD19DIP28PIN | TDA4470-MSD19DIP28PIN TFK SMD or Through Hole | TDA4470-MSD19DIP28PIN.pdf | |
![]() | 12092399 | 12092399 DELPHI con | 12092399.pdf | |
![]() | KA2102 | KA2102 Samsung SMD or Through Hole | KA2102.pdf | |
![]() | U1ZB82 TE12L | U1ZB82 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1ZB82 TE12L.pdf | |
![]() | AF002C4-39/AF0 TEL:82766440 | AF002C4-39/AF0 TEL:82766440 AI SMD or Through Hole | AF002C4-39/AF0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | A-20-LC-TT | A-20-LC-TT ASSMANN SMD or Through Hole | A-20-LC-TT.pdf | |
![]() | AN5767K | AN5767K PANASON ZIP-13 | AN5767K.pdf |