창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF2012-B2R4FABT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF2012-B2R4FABT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF2012-B2R4FABT | |
관련 링크 | LF2012-B2, LF2012-B2R4FABT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKZN250ELL682MMP1S | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN250ELL682MMP1S.pdf | |
![]() | 1N3904 | 1N3904 SIEMENS TO23 | 1N3904.pdf | |
![]() | TCM8306ANL | TCM8306ANL TI DIP40 | TCM8306ANL.pdf | |
![]() | 450VXG100M25X25 | 450VXG100M25X25 Rubycon DIP-2 | 450VXG100M25X25.pdf | |
![]() | 2SD1894 | 2SD1894 ORIGINAL TO3P | 2SD1894.pdf | |
![]() | M39029/76-424 | M39029/76-424 BENDIX SMD or Through Hole | M39029/76-424.pdf | |
![]() | HCB1175B-231HD-0833 | HCB1175B-231HD-0833 DELTA SMD | HCB1175B-231HD-0833.pdf | |
![]() | NJM1496V-TE1 | NJM1496V-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM1496V-TE1.pdf | |
![]() | TDA9898HN/V21 | TDA9898HN/V21 NXP HVQFN48 | TDA9898HN/V21.pdf | |
![]() | CXG1070N | CXG1070N SONY SSOP | CXG1070N.pdf | |
![]() | 55110A/BCBJC | 55110A/BCBJC TI CDIP16 | 55110A/BCBJC.pdf | |
![]() | S5006M0010A5F-0405 | S5006M0010A5F-0405 YAGEO DIP | S5006M0010A5F-0405.pdf |