창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF198H/883. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF198H/883. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF198H/883. | |
| 관련 링크 | LF198H, LF198H/883. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-20J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 485mA 950 mOhm Max Axial | 1537-20J.pdf | |
![]() | PI49FCT807CTQX | PI49FCT807CTQX PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI49FCT807CTQX.pdf | |
![]() | PWC0810B-821KT | PWC0810B-821KT Sunlord SMD or Through Hole | PWC0810B-821KT.pdf | |
![]() | 0483184SAA SM1 | 0483184SAA SM1 ST BGA | 0483184SAA SM1.pdf | |
![]() | DVA18XP180 | DVA18XP180 MICROCHIP dip sop | DVA18XP180.pdf | |
![]() | 0990-9390.1 | 0990-9390.1 TI QFP-100 | 0990-9390.1.pdf | |
![]() | BD5424EFV | BD5424EFV ROHM SOP | BD5424EFV.pdf | |
![]() | XCS3142ATQ144-3C | XCS3142ATQ144-3C XILINX SMD or Through Hole | XCS3142ATQ144-3C.pdf | |
![]() | MR0A16ACYS35 | MR0A16ACYS35 EVE SMD or Through Hole | MR0A16ACYS35.pdf | |
![]() | FDD6760 | FDD6760 FAI SOT252 | FDD6760.pdf | |
![]() | L4A0826/PF/95B3/FAA | L4A0826/PF/95B3/FAA LSILogic SMD or Through Hole | L4A0826/PF/95B3/FAA.pdf |