창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF157BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF157BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF157BJ | |
| 관련 링크 | LF15, LF157BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2A1X7S0G105M033BC | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X7S0G105M033BC.pdf | |
![]() | CRCW0603324KFKEA | RES SMD 324K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603324KFKEA.pdf | |
![]() | RG2012Q-11R8-D-T5 | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-11R8-D-T5.pdf | |
![]() | MRS25000C7150FCT00 | RES 715 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7150FCT00.pdf | |
![]() | HE8050 ECB T/B | HE8050 ECB T/B UTC N A | HE8050 ECB T/B.pdf | |
![]() | SSA1197Y/2SA1197 | SSA1197Y/2SA1197 AUK SOT-23 | SSA1197Y/2SA1197.pdf | |
![]() | HER303 T/B | HER303 T/B MIC DO-27 | HER303 T/B.pdf | |
![]() | 34C02U3-10UI-1.8 | 34C02U3-10UI-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 34C02U3-10UI-1.8.pdf | |
![]() | K4S281632C-NC1H | K4S281632C-NC1H SAMSUNG SSOP | K4S281632C-NC1H.pdf | |
![]() | TPS61092RSAR+ | TPS61092RSAR+ TI SMD or Through Hole | TPS61092RSAR+.pdf | |
![]() | AM26S11 | AM26S11 AMD CDIP | AM26S11.pdf | |
![]() | MAX6342RUT TEL:82766440 | MAX6342RUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6342RUT TEL:82766440.pdf |