창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF13333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF13333 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF13333 | |
| 관련 링크 | LF13, LF13333 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33F331KA3B | 330pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEHR33F331KA3B.pdf | ||
![]() | SA055E223ZAC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA055E223ZAC.pdf | |
![]() | ECQ-U2A564MLA | 0.56µF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 1.004" L x 0.413" W (25.50mm x 10.50mm) | ECQ-U2A564MLA.pdf | |
![]() | 416F38422ADT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ADT.pdf | |
![]() | SQLSVRED2005EMBP1 | SQLSVRED2005EMBP1 Microsoft SMD or Through Hole | SQLSVRED2005EMBP1.pdf | |
![]() | UPD780022AGKC74 | UPD780022AGKC74 RENESAS TQFP-64 | UPD780022AGKC74.pdf | |
![]() | RT9178-36PB | RT9178-36PB RICHTEK SOT-25 | RT9178-36PB.pdf | |
![]() | TC58NVG3D1DTG00 | TC58NVG3D1DTG00 Toshiba SMD or Through Hole | TC58NVG3D1DTG00.pdf | |
![]() | AVF35LV040P | AVF35LV040P ORIGINAL DIP/SMD | AVF35LV040P.pdf | |
![]() | SN79L12F | SN79L12F AUK SOT-89 | SN79L12F.pdf | |
![]() | ZX80-DR230+ | ZX80-DR230+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX80-DR230+.pdf | |
![]() | HV7131R-G | HV7131R-G HYUNEX CLCC44 | HV7131R-G.pdf |