창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF1159D/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF1159D/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF1159D/883 | |
| 관련 링크 | LF1159, LF1159D/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240KXBAP | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240KXBAP.pdf | |
![]() | 05086D155KAT2A | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 05086D155KAT2A.pdf | |
![]() | T521Q336M016ATE040 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521Q336M016ATE040.pdf | |
![]() | LMV1032UP-25 | LMV1032UP-25 NSC SMD or Through Hole | LMV1032UP-25.pdf | |
![]() | NTD15N06G | NTD15N06G ONSEMI DPAK-2W | NTD15N06G.pdf | |
![]() | CDC736RHBR | CDC736RHBR TI QFN | CDC736RHBR.pdf | |
![]() | NJM3770A | NJM3770A JRC SMD or Through Hole | NJM3770A.pdf | |
![]() | X9221YSIZ | X9221YSIZ INTERSIL SOP | X9221YSIZ.pdf | |
![]() | CMX869BD2 | CMX869BD2 CML SOIC24 | CMX869BD2.pdf | |
![]() | RHP56D/SP | RHP56D/SP CONEXANT QFP | RHP56D/SP.pdf | |
![]() | CY74FCT16374CTPVC | CY74FCT16374CTPVC CY SSOP | CY74FCT16374CTPVC.pdf | |
![]() | MAX1797EUA+ | MAX1797EUA+ MAX SMD or Through Hole | MAX1797EUA+.pdf |