창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF11-3506S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF11-3506S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF11-3506S | |
관련 링크 | LF11-3, LF11-3506S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X3IAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3IAR.pdf | |
![]() | PE2010DKM070R01L | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKM070R01L.pdf | |
![]() | TLC393C | TLC393C TI SOP | TLC393C.pdf | |
![]() | 2100-18 | 2100-18 NS SOP-8 | 2100-18.pdf | |
![]() | EMK43H2H-125.000M | EMK43H2H-125.000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EMK43H2H-125.000M.pdf | |
![]() | LAG673F | LAG673F LINKCOM SMD or Through Hole | LAG673F.pdf | |
![]() | BC57E687CG | BC57E687CG CSR BGA | BC57E687CG.pdf | |
![]() | 3246L1277 | 3246L1277 IBM Call | 3246L1277.pdf | |
![]() | 536251474 | 536251474 Molex SMD or Through Hole | 536251474.pdf | |
![]() | CDRH127100MC | CDRH127100MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH127100MC.pdf | |
![]() | HM628128ALR-5 | HM628128ALR-5 HITACHI TSOP-32 | HM628128ALR-5.pdf | |
![]() | 12M5003-5 | 12M5003-5 VISHAY DIP | 12M5003-5.pdf |