창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF-293D477K6R3D2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF-293D477K6R3D2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF-293D477K6R3D2TE3 | |
관련 링크 | LF-293D477K, LF-293D477K6R3D2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 53D101F200HE6 | 100µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D101F200HE6.pdf | |
![]() | 416F48023AKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AKR.pdf | |
![]() | SIT8924AA-22-33N-40.000000D | OSC XO 3.3V 40MHZ NC 8 MM | SIT8924AA-22-33N-40.000000D.pdf | |
![]() | IR3316SPBF | IR3316SPBF IR D2PAK.4Tab | IR3316SPBF.pdf | |
![]() | BFG540/WMM | BFG540/WMM NXP SMD or Through Hole | BFG540/WMM.pdf | |
![]() | NJW1180 | NJW1180 JRC qfp48 | NJW1180.pdf | |
![]() | MLG0603Q62NJT000 | MLG0603Q62NJT000 TDK SMD | MLG0603Q62NJT000.pdf | |
![]() | PI2140AA-21H | PI2140AA-21H RFMD SMD or Through Hole | PI2140AA-21H.pdf | |
![]() | 02CZ47-Y | 02CZ47-Y TOSHIBA SC59 | 02CZ47-Y.pdf | |
![]() | AM9510-25DC | AM9510-25DC AMD DIP | AM9510-25DC.pdf | |
![]() | CR7E-80DA-3.96E | CR7E-80DA-3.96E HIROSE SMD or Through Hole | CR7E-80DA-3.96E.pdf |