창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF XTAL002999 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF XTAL002999 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF XTAL002999 | |
관련 링크 | LF XTAL, LF XTAL002999 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR1E332 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1E332.pdf | |
![]() | GL163F35IET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL163F35IET.pdf | |
![]() | RT1206BRC0756RL | RES SMD 56 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0756RL.pdf | |
![]() | TNPW060349K9BXEN | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060349K9BXEN.pdf | |
![]() | LE9500BBJCJ-ABA-G | LE9500BBJCJ-ABA-G Legerity SMD or Through Hole | LE9500BBJCJ-ABA-G.pdf | |
![]() | BZX884-C6V8,315 | BZX884-C6V8,315 NXP 2012 | BZX884-C6V8,315.pdf | |
![]() | MCR10EZHMJ000 | MCR10EZHMJ000 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHMJ000.pdf | |
![]() | 88E6181-A0-LKJ-C000 | 88E6181-A0-LKJ-C000 ORIGINAL QFP | 88E6181-A0-LKJ-C000.pdf | |
![]() | K4D261638ETC50 | K4D261638ETC50 SAM TSOP2 | K4D261638ETC50.pdf | |
![]() | L915OK1 | L915OK1 ST DIP | L915OK1.pdf | |
![]() | ADMP405ACEZ-RL7 | ADMP405ACEZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADMP405ACEZ-RL7.pdf | |
![]() | SVP-EX11-7011-LF | SVP-EX11-7011-LF N/A SMD or Through Hole | SVP-EX11-7011-LF.pdf |