창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEXICHIP-2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEXICHIP-2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEXICHIP-2C | |
관련 링크 | LEXICH, LEXICHIP-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB25M000F3A00R0 | 25MHz ±35ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3A00R0.pdf | |
![]() | RC0603FR-074R99L | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074R99L.pdf | |
![]() | AF0402FR-0714KL | RES SMD 14K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0714KL.pdf | |
![]() | K6X8016C | K6X8016C MOLEX PLCC | K6X8016C.pdf | |
![]() | 361-0080-02 | 361-0080-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 361-0080-02.pdf | |
![]() | MKP10-224K1600DC-500AC | MKP10-224K1600DC-500AC WIMA() SMD or Through Hole | MKP10-224K1600DC-500AC.pdf | |
![]() | FJ08KB1K | FJ08KB1K FORTUNE DIP | FJ08KB1K.pdf | |
![]() | 55LD017B40-C-TQW | 55LD017B40-C-TQW SST QFP | 55LD017B40-C-TQW.pdf | |
![]() | 1437658-5 | 1437658-5 Tyco con | 1437658-5.pdf | |
![]() | 6NK60 | 6NK60 ORIGINAL NA | 6NK60.pdf | |
![]() | 10H516/BEAJC883 | 10H516/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10H516/BEAJC883.pdf | |
![]() | pskt162/08io1 | pskt162/08io1 powersem SMD or Through Hole | pskt162/08io1.pdf |