창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEX10CHIP-2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEX10CHIP-2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEX10CHIP-2C | |
관련 링크 | LEX10CH, LEX10CHIP-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B910RJS6 | RES SMD 910 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B910RJS6.pdf | |
![]() | CMF703K0900FHBF | RES 3.09K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K0900FHBF.pdf | |
![]() | 0603HP-R30XJEW | 0603HP-R30XJEW COILCRAFT SMD | 0603HP-R30XJEW.pdf | |
![]() | MAX5233EEE | MAX5233EEE MAXIM SOP | MAX5233EEE.pdf | |
![]() | 74HC4514 | 74HC4514 MOT SOP-24 | 74HC4514.pdf | |
![]() | 24C01N-10SC-2.7 | 24C01N-10SC-2.7 ATMEL SOP-8 | 24C01N-10SC-2.7.pdf | |
![]() | SI3446DV-T2 | SI3446DV-T2 SI SOT23-6 | SI3446DV-T2.pdf | |
![]() | XDK-5201BBWA | XDK-5201BBWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-5201BBWA.pdf | |
![]() | CM7847.01 | CM7847.01 PHILIPS QFP80 | CM7847.01.pdf | |
![]() | SL73C0302 | SL73C0302 SL SMD or Through Hole | SL73C0302.pdf | |
![]() | RS1GB-TR | RS1GB-TR TSC DO214AA | RS1GB-TR .pdf | |
![]() | PR2-1215S | PR2-1215S Lyson SMD or Through Hole | PR2-1215S.pdf |