창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEX10CHIP-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEX10CHIP-2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEX10CHIP-2C | |
| 관련 링크 | LEX10CH, LEX10CHIP-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWA-15A10F | FUSE CRTRDGE 15A 150VAC/VDC 5AG | FWA-15A10F.pdf | |
![]() | 3AD50C | 3AD50C ORIGINAL CAN | 3AD50C.pdf | |
![]() | 16PX15000M18X35.5 | 16PX15000M18X35.5 RUBYCON DIP | 16PX15000M18X35.5.pdf | |
![]() | 4X421A | 4X421A ORIGINAL BGA | 4X421A.pdf | |
![]() | 2SB132A | 2SB132A HIT SMD or Through Hole | 2SB132A.pdf | |
![]() | NH82830MP | NH82830MP INTEL BGA | NH82830MP.pdf | |
![]() | SME25VB4.7K | SME25VB4.7K NIPONN SMD or Through Hole | SME25VB4.7K.pdf | |
![]() | CS0805X681K05 | CS0805X681K05 MAJOR SMD or Through Hole | CS0805X681K05.pdf | |
![]() | AN2275NK | AN2275NK MIT DIP | AN2275NK.pdf | |
![]() | MJE712G | MJE712G ON TO-126 | MJE712G.pdf | |
![]() | NA5WKLF | NA5WKLF TAKAMISA SMD or Through Hole | NA5WKLF.pdf |