창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEX10CHIP-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEX10CHIP-2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEX10CHIP-2C | |
| 관련 링크 | LEX10CH, LEX10CHIP-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLJA157M006R0900 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TLJA157M006R0900.pdf | |
![]() | MBB02070D4702DC100 | RES 47K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4702DC100.pdf | |
![]() | CMF5560R000JKEB39 | RES 60 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5560R000JKEB39.pdf | |
![]() | 39VF040-704C-WH | 39VF040-704C-WH SST TSSOP | 39VF040-704C-WH.pdf | |
![]() | TC7SG32FE(F) | TC7SG32FE(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG32FE(F).pdf | |
![]() | S3C2416XH-40N | S3C2416XH-40N SAMSUNG BGA | S3C2416XH-40N.pdf | |
![]() | MLX121060 | MLX121060 ORIGINAL SMD | MLX121060.pdf | |
![]() | ISL60002BIH311 | ISL60002BIH311 INTERSIL SOT23 | ISL60002BIH311.pdf | |
![]() | DPJ-TD4-02B | DPJ-TD4-02B ORIGINAL SMD or Through Hole | DPJ-TD4-02B.pdf | |
![]() | MDA3510 | MDA3510 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDA3510.pdf | |
![]() | TEA1094T/C1 | TEA1094T/C1 PHILIPS SOP | TEA1094T/C1.pdf |