창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEWW-S30LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEWW-S30LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEWW-S30LA | |
| 관련 링크 | LEWW-S, LEWW-S30LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805ZKY5V5BB106 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805ZKY5V5BB106.pdf | |
![]() | AT0805CRD0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0713R3L.pdf | |
![]() | RT0805CRB0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0727K4L.pdf | |
![]() | S07K620 | S07K620 EPCOS DIP | S07K620.pdf | |
![]() | M6MG7323S4TP | M6MG7323S4TP MIT TSOP | M6MG7323S4TP.pdf | |
![]() | 1812-2.67M | 1812-2.67M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-2.67M.pdf | |
![]() | C2012X7R1H473KT | C2012X7R1H473KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H473KT.pdf | |
![]() | 24S24Y3-N1 | 24S24Y3-N1 ANSJ SIP | 24S24Y3-N1.pdf | |
![]() | FAHHV12 53A40 | FAHHV12 53A40 ST QFP | FAHHV12 53A40.pdf | |
![]() | TC55RP3502ECB713 | TC55RP3502ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP3502ECB713.pdf | |
![]() | 53.693175M | 53.693175M ORIGINAL SMD or Through Hole | 53.693175M.pdf | |
![]() | CAT28FD10N | CAT28FD10N CSI DIP | CAT28FD10N.pdf |