창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEVB | |
관련 링크 | LE, LEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADP5211 | Pressure Sensor -14.5 PSI (-100 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube 0 V ~ 4.5 V 6-SMD Module | ADP5211.pdf | |
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![]() | DBB10G | DBB10G N/A STOCK | DBB10G.pdf | |
![]() | AXK5F16547YG | AXK5F16547YG NAiS/ SMD or Through Hole | AXK5F16547YG.pdf | |
![]() | C901-N1A | C901-N1A N/A SOIC-16 | C901-N1A.pdf | |
![]() | ISL6455AIRZ-TK | ISL6455AIRZ-TK Intersil 24-QFN | ISL6455AIRZ-TK.pdf | |
![]() | SZM-294EV | SZM-294EV ZILOG DIP-42 | SZM-294EV.pdf | |
![]() | M5M51008DFP-55HST | M5M51008DFP-55HST RenesasTechnology SMD or Through Hole | M5M51008DFP-55HST.pdf | |
![]() | K6X1008C2DGF55 | K6X1008C2DGF55 SAMSUNG DIP32 | K6X1008C2DGF55.pdf |