창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LES10.3B.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LES10.3B.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LES10.3B.2 | |
| 관련 링크 | LES10., LES10.3B.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 715P47256JA3 | ORANGE DROP | 715P47256JA3.pdf | |
![]() | KTR25JZPF6R20 | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF6R20.pdf | |
![]() | SM2615FT78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT78R7.pdf | |
![]() | RG1005V-272-P-T1 | RES SMD 2.7KOHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-272-P-T1.pdf | |
![]() | F5CH-881M50-L2 | F5CH-881M50-L2 FUJITSU SMD or Through Hole | F5CH-881M50-L2.pdf | |
![]() | C30162 | C30162 MAXIM SOP-28 | C30162.pdf | |
![]() | BD182 | BD182 MOTOROLA TO-3 | BD182.pdf | |
![]() | 560P | 560P ORIGINAL SMD or Through Hole | 560P.pdf | |
![]() | 9155003003016 | 9155003003016 AVX Call | 9155003003016.pdf | |
![]() | 6MBP300KA060 | 6MBP300KA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300KA060.pdf | |
![]() | LEM3225 2R2K | LEM3225 2R2K ORIGINAL 32252.2UH | LEM3225 2R2K.pdf | |
![]() | BYW08-100 | BYW08-100 ST SMD or Through Hole | BYW08-100.pdf |