창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LES08C03L04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LES08C03L04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-08 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LES08C03L04 | |
관련 링크 | LES08C, LES08C03L04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F16B04 | F16B04 ORIGINAL DIP | F16B04.pdf | |
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![]() | S-8242AAC-M6T2G | S-8242AAC-M6T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8242AAC-M6T2G.pdf | |
![]() | 5004640079+ | 5004640079+ MOLEX SMD or Through Hole | 5004640079+.pdf | |
![]() | WB2A226M0811M | WB2A226M0811M SAMWH DIP | WB2A226M0811M.pdf | |
![]() | XC2C64-7VQG100C | XC2C64-7VQG100C XILINX QFP | XC2C64-7VQG100C.pdf | |
![]() | DCH36107CTB11AQC | DCH36107CTB11AQC DSP QFP | DCH36107CTB11AQC.pdf | |
![]() | SDR0604TTE560K | SDR0604TTE560K KOA SMD | SDR0604TTE560K.pdf | |
![]() | 3SK132-T1B | 3SK132-T1B TOSHIBA U33 143 | 3SK132-T1B.pdf |