창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LER015T39NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LER015T39NK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LER015T39NK | |
| 관련 링크 | LER015, LER015T39NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C9337M82 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 270 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C9337M82.pdf | |
![]() | TS100F23IET | 10MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F23IET.pdf | |
![]() | S6D04H0A01-BHC1 | S6D04H0A01-BHC1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04H0A01-BHC1.pdf | |
![]() | ST1S09 | ST1S09 ST DFN-6 | ST1S09.pdf | |
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![]() | XPA6040A4RHBR | XPA6040A4RHBR TI QFN | XPA6040A4RHBR.pdf | |
![]() | BX80538440 S L9KW | BX80538440 S L9KW Intel SMD or Through Hole | BX80538440 S L9KW.pdf | |
![]() | C0603C0G1E0R5CT | C0603C0G1E0R5CT TDK SMD | C0603C0G1E0R5CT.pdf | |
![]() | TPS780330220DDCTG4 | TPS780330220DDCTG4 TI TSOT23-5 | TPS780330220DDCTG4.pdf | |
![]() | OPA365AIDBVRG4 | OPA365AIDBVRG4 BB SOT23-5 | OPA365AIDBVRG4.pdf | |
![]() | KQ1008TEG680NH | KQ1008TEG680NH KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEG680NH.pdf | |
![]() | M74HC126RM13TR | M74HC126RM13TR ST SOP-14 | M74HC126RM13TR.pdf |