창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T-100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEMF3225T-100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEMF3225T-100K | |
관련 링크 | LEMF3225, LEMF3225T-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FOXSDLF/245F-20 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/245F-20.pdf | |
![]() | APT13005DT-G1 | TRANS NPN 450V 4A | APT13005DT-G1.pdf | |
![]() | QSMH-C198 | QSMH-C198 AGILONT SMD-0603 | QSMH-C198.pdf | |
![]() | BI699-3-R50KB | BI699-3-R50KB BI 14DIP | BI699-3-R50KB.pdf | |
![]() | WB1J476M0811MPG259 | WB1J476M0811MPG259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J476M0811MPG259.pdf | |
![]() | XC40XL-BG256C | XC40XL-BG256C Xilinx BGA | XC40XL-BG256C.pdf | |
![]() | B57164K0334K000 | B57164K0334K000 EPCOS DIP | B57164K0334K000.pdf | |
![]() | XL12W390MCXWPEC | XL12W390MCXWPEC HIT DIP | XL12W390MCXWPEC.pdf | |
![]() | BCX51.115 | BCX51.115 NXP SMD or Through Hole | BCX51.115.pdf | |
![]() | K7P403622B=HC16 | K7P403622B=HC16 SAMSUNG BGA | K7P403622B=HC16.pdf | |
![]() | B64290P0036X046 | B64290P0036X046 EPCOS SMD | B64290P0036X046.pdf | |
![]() | HN1B01FU-GR TEL:82766440 | HN1B01FU-GR TEL:82766440 TOSHIBA SOT-363 | HN1B01FU-GR TEL:82766440.pdf |