창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEMF2520B330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEMF2520B330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEMF2520B330K | |
관련 링크 | LEMF252, LEMF2520B330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW12102K00JNEA | RES SMD 2K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12102K00JNEA.pdf | |
![]() | CMF55200R00FKEK39 | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FKEK39.pdf | |
![]() | NASE2R2M50V4X5.5NBF | NASE2R2M50V4X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASE2R2M50V4X5.5NBF.pdf | |
![]() | PLS157F | PLS157F PHIL DIP-20 | PLS157F.pdf | |
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![]() | 7000-40981-6360150 | 7000-40981-6360150 MURR SMD or Through Hole | 7000-40981-6360150.pdf | |
![]() | TIM5964-8SL | TIM5964-8SL Toshiba SMD or Through Hole | TIM5964-8SL.pdf | |
![]() | AU80587RE0251M | AU80587RE0251M INTEL BGA | AU80587RE0251M.pdf | |
![]() | MAX1684EUB | MAX1684EUB MAX MSOP | MAX1684EUB.pdf | |
![]() | 10514DM | 10514DM N/A CDIP | 10514DM.pdf | |
![]() | CH04T1220-50G2/LC863540B-50G2 | CH04T1220-50G2/LC863540B-50G2 NA NA | CH04T1220-50G2/LC863540B-50G2.pdf |