창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEMC3225 100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEMC3225 100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEMC3225 100K | |
관련 링크 | LEMC322, LEMC3225 100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XC12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XC12M00000.pdf | |
![]() | 1430433C | 300µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 100 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 1430433C.pdf | |
![]() | 8.2V/0.5W | 8.2V/0.5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.2V/0.5W.pdf | |
![]() | SDA-5000 | SDA-5000 RFMD Die | SDA-5000.pdf | |
![]() | S29PL032J60BFI123 | S29PL032J60BFI123 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL032J60BFI123.pdf | |
![]() | ST72314/NRB | ST72314/NRB ST QFP | ST72314/NRB.pdf | |
![]() | K4H511638G-LCB | K4H511638G-LCB Samsung TSOP | K4H511638G-LCB.pdf | |
![]() | 25ZL330M-T8 10X12.5 | 25ZL330M-T8 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25ZL330M-T8 10X12.5.pdf | |
![]() | 53014-1300 | 53014-1300 MOLEX SMD or Through Hole | 53014-1300.pdf | |
![]() | MS125-5R8NT | MS125-5R8NT ORIGINAL SMD | MS125-5R8NT.pdf | |
![]() | DO3308P-154 | DO3308P-154 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3308P-154.pdf | |
![]() | SS-17 | SS-17 BINXING SMD or Through Hole | SS-17.pdf |