창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM4600EV#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM4600EV#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM4600EV#PBF | |
관련 링크 | LEM4600, LEM4600EV#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2026-60-ALF | GDT 600V 20% 20KA | 2026-60-ALF.pdf | ||
![]() | TS041F33CDT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS041F33CDT.pdf | |
![]() | BW31154/L447TB67 | BW31154/L447TB67 INTEL BGA | BW31154/L447TB67.pdf | |
![]() | CDCV305PWR | CDCV305PWR TI TSSOP8 | CDCV305PWR.pdf | |
![]() | 2SK146-GR | 2SK146-GR TOS DIP | 2SK146-GR.pdf | |
![]() | TFMAJ17 | TFMAJ17 RECTRON SMA(DO-214AC) | TFMAJ17.pdf | |
![]() | 293D107X9006B2T | 293D107X9006B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D107X9006B2T.pdf | |
![]() | 4094BPC | 4094BPC NXP SMD or Through Hole | 4094BPC.pdf | |
![]() | 355-0017-011 | 355-0017-011 DFX BGA | 355-0017-011.pdf | |
![]() | CS82C55A-596S2497 | CS82C55A-596S2497 HAR Call | CS82C55A-596S2497.pdf | |
![]() | FX2-80S-1.27DS/71 | FX2-80S-1.27DS/71 HIROSE SMD or Through Hole | FX2-80S-1.27DS/71.pdf | |
![]() | B10B-XADSS-N (LF) (SN) | B10B-XADSS-N (LF) (SN) JST SMD or Through Hole | B10B-XADSS-N (LF) (SN).pdf |