창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM2520 4R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM2520 4R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM2520 4R7 | |
관련 링크 | LEM252, LEM2520 4R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPP-5B300 | FUSE MOD 300A 700V BLADE | SPP-5B300.pdf | |
![]() | MCR18EZHF56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF56R2.pdf | |
![]() | MHP-25ATA52-120R | RES 120 OHM 1/4W .05% AXIAL | MHP-25ATA52-120R.pdf | |
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![]() | AVS301NR | AVS301NR IDEC SMD or Through Hole | AVS301NR.pdf | |
![]() | M21161G-14 | M21161G-14 MNDSPEED BGA | M21161G-14.pdf | |
![]() | TSD2MN | TSD2MN ORIGINAL TO-251 | TSD2MN.pdf | |
![]() | TXN136037200DP1 | TXN136037200DP1 INTERSIL SMD or Through Hole | TXN136037200DP1.pdf | |
![]() | K4Y50024UC-JCB3000 | K4Y50024UC-JCB3000 SAMSUNG BGA | K4Y50024UC-JCB3000.pdf | |
![]() | MC9S08DZ60ACLCR | MC9S08DZ60ACLCR NULL LL34 | MC9S08DZ60ACLCR.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD10 | MLL1.4KESD10 MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD10.pdf |