창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LELHK11-1-51-60.0- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LELHK11-1-51-60.0- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LELHK11-1-51-60.0- | |
| 관련 링크 | LELHK11-1-, LELHK11-1-51-60.0- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196.6-20-7SX-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-196.6-20-7SX-TR.pdf | |
![]() | 768161472GP | RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16SOIC | 768161472GP.pdf | |
![]() | RSF2JT56K0 | RES MO 2W 56K OHM 5% AXIAL | RSF2JT56K0.pdf | |
![]() | K7A403600A-QC25 | K7A403600A-QC25 SAMSUNG TSOP | K7A403600A-QC25.pdf | |
![]() | 1N5870 | 1N5870 ORIGINAL DIP | 1N5870.pdf | |
![]() | BFR91TS | BFR91TS ORIGINAL TO-50 | BFR91TS.pdf | |
![]() | S-8209AAO | S-8209AAO ORIGINAL TSSOP8 | S-8209AAO.pdf | |
![]() | HHF28S15 | HHF28S15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHF28S15.pdf | |
![]() | COTO-5V | COTO-5V COTO DIP | COTO-5V.pdf | |
![]() | EN80C251SB1 | EN80C251SB1 INTEL SMD or Through Hole | EN80C251SB1.pdf | |
![]() | MAX8640YXT18(ACI) | MAX8640YXT18(ACI) MAX SOT-23-6 | MAX8640YXT18(ACI).pdf | |
![]() | 16F677-I/SO | 16F677-I/SO MICROCHIP SOP | 16F677-I/SO.pdf |