창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LELH111RS4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LELH111RS4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CIRBRKR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LELH111RS4 | |
| 관련 링크 | LELH11, LELH111RS4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28B0141-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 79 Ohm @ 100MHz ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.138" Dia (3.50mm) Length 0.128" (3.25mm) | 28B0141-000.pdf | |
![]() | PZT359 | PZT359 SECOS TO-223 | PZT359.pdf | |
![]() | 82862EZ | 82862EZ INTEL BGA | 82862EZ.pdf | |
![]() | NCP508SQ15T1GEVB | NCP508SQ15T1GEVB ONS Onlyoriginal | NCP508SQ15T1GEVB.pdf | |
![]() | FI-XPB30SRL-HF11 | FI-XPB30SRL-HF11 JAE SMD | FI-XPB30SRL-HF11.pdf | |
![]() | IDT7164S85YI | IDT7164S85YI IDT SOJ | IDT7164S85YI.pdf | |
![]() | PIC24LC08B/P/SN | PIC24LC08B/P/SN MICROCHIP SMD DIP | PIC24LC08B/P/SN.pdf | |
![]() | 85356AMILF | 85356AMILF NA SOP | 85356AMILF.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR (T5L | 2SA1162-GR (T5L Toshiba SMD or Through Hole | 2SA1162-GR (T5L.pdf | |
![]() | FTR-K3AB012W | FTR-K3AB012W ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR-K3AB012W.pdf | |
![]() | 35V120000UF | 35V120000UF nippon SMD or Through Hole | 35V120000UF.pdf | |
![]() | NSC810AD/B | NSC810AD/B RochesterElectron SMD or Through Hole | NSC810AD/B.pdf |