창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LELEMC3225T330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LELEMC3225T330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LELEMC3225T330K | |
관련 링크 | LELEMC322, LELEMC3225T330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0078400R000V0L | RES 400 OHM .3W .005% RADIAL | Y0078400R000V0L.pdf | |
![]() | 54F86M/BZAJC | 54F86M/BZAJC NSC PLCC20 | 54F86M/BZAJC.pdf | |
![]() | NRSA470M35V6.3X11F | NRSA470M35V6.3X11F NICCOMP DIP | NRSA470M35V6.3X11F.pdf | |
![]() | APM4500AC-TRL | APM4500AC-TRL ANPEC SOP-8 | APM4500AC-TRL.pdf | |
![]() | V2002 | V2002 ORIGINAL SSOP8 | V2002.pdf | |
![]() | MSP1232IPAG | MSP1232IPAG TI SMD or Through Hole | MSP1232IPAG.pdf | |
![]() | CD54682F3A | CD54682F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54682F3A.pdf | |
![]() | LM555-G | LM555-G ORIGINAL SMD or Through Hole | LM555-G.pdf | |
![]() | TEQH9-900A | TEQH9-900A ORIGINAL SMD or Through Hole | TEQH9-900A.pdf | |
![]() | RP1122 | RP1122 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP1122.pdf | |
![]() | 2512 5% 0.022R | 2512 5% 0.022R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 0.022R.pdf | |
![]() | CYCP5151AMT | CYCP5151AMT CYPRESS SMD or Through Hole | CYCP5151AMT.pdf |