창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LELEMC2520T1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LELEMC2520T1R0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LELEMC2520T1R0M | |
관련 링크 | LELEMC252, LELEMC2520T1R0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J1R0ABWTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R0ABWTR.pdf | |
![]() | RE1206DRE078K45L | RES SMD 8.45K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE078K45L.pdf | |
![]() | EXB-N8V332JX | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 0804 | EXB-N8V332JX.pdf | |
![]() | HD6417729RF1671 | HD6417729RF1671 HITACHI LQFP208 | HD6417729RF1671.pdf | |
![]() | INK0012AT2 | INK0012AT2 IDC T-USM | INK0012AT2.pdf | |
![]() | SW300004 | SW300004 MICROCHIP dip sop | SW300004.pdf | |
![]() | BKP1608HS271 | BKP1608HS271 TAIYO SMD | BKP1608HS271.pdf | |
![]() | NKG131SPB | NKG131SPB STN SMD or Through Hole | NKG131SPB.pdf | |
![]() | NA5W NA12W | NA5W NA12W ORIGINAL SMD or Through Hole | NA5W NA12W.pdf | |
![]() | CM252016-R56ML | CM252016-R56ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R56ML.pdf | |
![]() | PCH124D2H | PCH124D2H ORIGINAL SMD or Through Hole | PCH124D2H.pdf | |
![]() | X20C04P-25 | X20C04P-25 XICOR DIP28 | X20C04P-25.pdf |