창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LELEM3225TR56M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LELEM3225TR56M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LELEM3225TR56M | |
관련 링크 | LELEM322, LELEM3225TR56M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38033AST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AST.pdf | |
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![]() | MAX231EWE | MAX231EWE MAXIM SOP | MAX231EWE.pdf | |
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![]() | CBB/0.1UF/100V | CBB/0.1UF/100V CBB SMD or Through Hole | CBB/0.1UF/100V.pdf | |
![]() | EXB242V103JX | EXB242V103JX N/A SMD or Through Hole | EXB242V103JX.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB3T00 | K4H511638C-UCB3T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB3T00.pdf | |
![]() | TB2934 | TB2934 TOSHIBA ZIP | TB2934.pdf | |
![]() | 2N6225 | 2N6225 ORIGINAL to-92 | 2N6225.pdf | |
![]() | SSM2125A-019P | SSM2125A-019P AD DIP-48 | SSM2125A-019P.pdf |