창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LELEM2520T6R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LELEM2520T6R8J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LELEM2520T6R8J | |
| 관련 링크 | LELEM252, LELEM2520T6R8J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471J15C0GH53L2 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471J15C0GH53L2.pdf | |
![]() | 1N5636A | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC DO13 | 1N5636A.pdf | |
![]() | CRCW251210K5FKEGHP | RES SMD 10.5K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251210K5FKEGHP.pdf | |
![]() | PXA241B1C400 | PXA241B1C400 INTEL BGA | PXA241B1C400.pdf | |
![]() | X20C16P | X20C16P AD DIP | X20C16P.pdf | |
![]() | AP60N03GH-HF | AP60N03GH-HF APEC TO-252 | AP60N03GH-HF.pdf | |
![]() | TIC226N-S | TIC226N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC226N-S.pdf | |
![]() | HEF74HCT08D | HEF74HCT08D KOA SOT | HEF74HCT08D.pdf | |
![]() | B1950M | B1950M SM SIP | B1950M.pdf | |
![]() | PTN1206E3321BST | PTN1206E3321BST ORIGINAL SMD or Through Hole | PTN1206E3321BST.pdf | |
![]() | BU130 | BU130 PHI TO-3 | BU130.pdf |