창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V | |
관련 링크 | LEGH66-1-62F-2, LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCU08050C1101FP500 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1101FP500.pdf | ||
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573SYGD/S530-A3 | 573SYGD/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 573SYGD/S530-A3.pdf | ||
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RK73H2ETTDD66R5F | RK73H2ETTDD66R5F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTDD66R5F.pdf | ||
N470-SLBMF | N470-SLBMF Intel BGA | N470-SLBMF.pdf |