창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEG8.1AGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEG8.1AGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEG8.1AGP | |
| 관련 링크 | LEG8., LEG8.1AGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCSDR127-4R7T-RC | PCSDR127-4R7T-RC ALLIED SMD | PCSDR127-4R7T-RC.pdf | |
![]() | CF61494FN | CF61494FN TI PLCC | CF61494FN.pdf | |
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![]() | BSH103PBR951BF820W | BSH103PBR951BF820W n/a SMD or Through Hole | BSH103PBR951BF820W.pdf | |
![]() | SIM-20STL | SIM-20STL ROHM DIP | SIM-20STL.pdf | |
![]() | 74V2G66STR$Y1 | 74V2G66STR$Y1 ST SMD or Through Hole | 74V2G66STR$Y1.pdf | |
![]() | QMV288CYI | QMV288CYI PGA SMD or Through Hole | QMV288CYI.pdf |