창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEG2 | |
| 관련 링크 | LE, LEG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM31SN500SZ1L | 50 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 12A 1 Lines 1.6 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM31SN500SZ1L.pdf | |
![]() | BLM31B601FIPTM00-03 | BLM31B601FIPTM00-03 muRata SMD or Through Hole | BLM31B601FIPTM00-03.pdf | |
![]() | REG103FA-3.3/500G3 | REG103FA-3.3/500G3 TI SMD or Through Hole | REG103FA-3.3/500G3.pdf | |
![]() | S31516 V3.55 | S31516 V3.55 Infineon QFP | S31516 V3.55.pdf | |
![]() | S6C2103X03-60XJ | S6C2103X03-60XJ SAMSUNG TCP | S6C2103X03-60XJ.pdf | |
![]() | DS1231-100 | DS1231-100 DALLAS DIP-8 | DS1231-100.pdf | |
![]() | 35NXA22M5X11 | 35NXA22M5X11 RUBYCON DIP | 35NXA22M5X11.pdf | |
![]() | CO832I | CO832I TI TI | CO832I.pdf | |
![]() | FYDOH145Z | FYDOH145Z ORIGINAL SMD or Through Hole | FYDOH145Z.pdf | |
![]() | ADP3810AR84 | ADP3810AR84 ad SMD or Through Hole | ADP3810AR84.pdf | |
![]() | 2S4 | 2S4 SHARP SOP-4 | 2S4.pdf | |
![]() | KAD2708C-17 | KAD2708C-17 MOT PDIP | KAD2708C-17.pdf |