창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEE-19+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEE-19+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEE-19+ | |
관련 링크 | LEE-, LEE-19+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IKT.pdf | |
![]() | 35150-0110 | 35150-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0110.pdf | |
![]() | SW3510 | SW3510 N/A DIP8 | SW3510.pdf | |
![]() | 54C164J | 54C164J NS SMD or Through Hole | 54C164J.pdf | |
![]() | XDS560R USB | XDS560R USB spectrum SMD or Through Hole | XDS560R USB.pdf | |
![]() | TR/3216FF1.5-R,1206 1.5A | TR/3216FF1.5-R,1206 1.5A BUSSMANN 1206 | TR/3216FF1.5-R,1206 1.5A.pdf | |
![]() | C5750X7R334K250V | C5750X7R334K250V TDK SMD | C5750X7R334K250V.pdf | |
![]() | LV513A | LV513A TI TSOP20 | LV513A.pdf | |
![]() | XC56167FV60(0G10N) | XC56167FV60(0G10N) MOT QFP | XC56167FV60(0G10N).pdf | |
![]() | MT8158BGG | MT8158BGG MTK BGA | MT8158BGG.pdf | |
![]() | NT3-D | NT3-D RX SMD or Through Hole | NT3-D.pdf |