창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEDILTINA-0-PLUS-DFA10463 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEDILTINA-0-PLUS-DFA10463 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEDILTINA-0-PLUS-DFA10463 | |
| 관련 링크 | LEDILTINA-0-PLU, LEDILTINA-0-PLUS-DFA10463 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2535 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 63VDC | 0001.2535.pdf | |
![]() | FA-238 19.2000MB-K3 | 19.2MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-K3.pdf | |
![]() | TX2SS-L-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L-4.5V-X.pdf | |
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![]() | TMP68010P-16 | TMP68010P-16 TOSHIBA DIP | TMP68010P-16.pdf | |
![]() | C3216X7R1H334K | C3216X7R1H334K TDK SMD | C3216X7R1H334K.pdf | |
![]() | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ Omron SMD or Through Hole | G5Q-1-EU 12DCBYOMZ.pdf | |
![]() | MC68185FN16 | MC68185FN16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68185FN16.pdf | |
![]() | BPW34FASCR18R | BPW34FASCR18R OMRON SMD or Through Hole | BPW34FASCR18R.pdf | |
![]() | HDW7-2 | HDW7-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDW7-2.pdf | |
![]() | CDMG20 | CDMG20 ESONIC PLCC | CDMG20.pdf |