창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT235 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEC | |
관련 링크 | L, LEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TB-62.500MCE-T | 62.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-62.500MCE-T.pdf | ||
ESD-FPL-15 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.925" W x 0.059" H (23.50mm x 1.50mm) OD 1.102" W x 0.303" H (28.00mm x 7.70mm) Length 0.575" (14.60mm) | ESD-FPL-15.pdf | ||
MAX2614EVKIT# | LINEAR BROADBAND AMPLIFIER | MAX2614EVKIT#.pdf | ||
XH3B-3041-A | XH3B-3041-A OMRON DIP | XH3B-3041-A.pdf | ||
IC0805A153R-00 | IC0805A153R-00 Steward SMD | IC0805A153R-00.pdf | ||
R1140Q281DTR | R1140Q281DTR RICOH SMD or Through Hole | R1140Q281DTR.pdf | ||
BCM5930KEBG-P10 | BCM5930KEBG-P10 BROADCOM BGA | BCM5930KEBG-P10.pdf | ||
MAX1928EUB18+ | MAX1928EUB18+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1928EUB18+.pdf | ||
CYNSE70256-83BHC | CYNSE70256-83BHC CYP BGA | CYNSE70256-83BHC.pdf | ||
TH11CA061-E-CL | TH11CA061-E-CL SENSATA SMD or Through Hole | TH11CA061-E-CL.pdf | ||
FF300R12KT3G | FF300R12KT3G EUPEC SMD or Through Hole | FF300R12KT3G.pdf | ||
IT8702F-A (DXS) | IT8702F-A (DXS) ITE QFP-128 | IT8702F-A (DXS).pdf |