창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEBQ9WP-MYNX-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEBQ9WP-MYNX-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEBQ9WP-MYNX-25 | |
| 관련 링크 | LEBQ9WP-M, LEBQ9WP-MYNX-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422AKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AKT.pdf | |
![]() | AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) | AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM) VIKING SMD or Through Hole | AR05BTD2702(R0805-27K-0.1%-50PPM).pdf | |
![]() | CILTK2M1 | CILTK2M1 VENFONE QFP | CILTK2M1.pdf | |
![]() | BF054D0225KDC | BF054D0225KDC AVX SMD or Through Hole | BF054D0225KDC.pdf | |
![]() | FB8S039JA1 | FB8S039JA1 JAE SMD or Through Hole | FB8S039JA1.pdf | |
![]() | 766161272G | 766161272G CTS SOP-16 | 766161272G.pdf | |
![]() | 189973A01 | 189973A01 M SMD or Through Hole | 189973A01.pdf | |
![]() | MCR004YZPF68R0 | MCR004YZPF68R0 ROHM SMD | MCR004YZPF68R0.pdf | |
![]() | AM3599C-T1-PE | AM3599C-T1-PE ORIGINAL TSOP-6 | AM3599C-T1-PE.pdf | |
![]() | DG5002N | DG5002N INTERSIL DIP | DG5002N.pdf | |
![]() | UPD13256AGU-10L | UPD13256AGU-10L NEC SOP28 | UPD13256AGU-10L.pdf |