창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEBH3W-JAKA-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEBH3W-JAKA-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEBH3W-JAKA-23 | |
| 관련 링크 | LEBH3W-J, LEBH3W-JAKA-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R60J225ME13D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R60J225ME13D.pdf | |
![]() | VJ0805D331JXXAJ | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JXXAJ.pdf | |
![]() | RT0805FRE077K32L | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE077K32L.pdf | |
![]() | ST3230C18R1 | ST3230C18R1 IR MODULE | ST3230C18R1.pdf | |
![]() | HSMP-3823-TR1 T/R | HSMP-3823-TR1 T/R HP SMD or Through Hole | HSMP-3823-TR1 T/R.pdf | |
![]() | PIC16F648A-I/ML | PIC16F648A-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F648A-I/ML.pdf | |
![]() | CL321611-2R7K | CL321611-2R7K FIC SMD or Through Hole | CL321611-2R7K.pdf | |
![]() | PSB2110PVB1-2 | PSB2110PVB1-2 SIEMENS DIP40 | PSB2110PVB1-2.pdf | |
![]() | IEA4Z14A03200 | IEA4Z14A03200 ORIGINAL SMD or Through Hole | IEA4Z14A03200.pdf | |
![]() | MAX270ACPP | MAX270ACPP MAX DIP-20 | MAX270ACPP.pdf | |
![]() | IV2409DA | IV2409DA XPPower DIP | IV2409DA.pdf | |
![]() | CY2261SXC-1 | CY2261SXC-1 CYPRESS SOP | CY2261SXC-1.pdf |