창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEBB-S14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEBB-S14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEBB-S14 | |
관련 링크 | LEBB, LEBB-S14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL250F23IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F23IDT.pdf | |
![]() | JANTX1N6058 | JANTX1N6058 MSC DO-13 | JANTX1N6058.pdf | |
![]() | XCV200-4FG256C | XCV200-4FG256C XILINX BGA | XCV200-4FG256C.pdf | |
![]() | Z86E7308VSC | Z86E7308VSC ZILOG PLCC44 | Z86E7308VSC.pdf | |
![]() | SOT-423-TW | SOT-423-TW ROHM SOT-523 | SOT-423-TW.pdf | |
![]() | MB8640ZAPF-G-BND | MB8640ZAPF-G-BND FU SMD or Through Hole | MB8640ZAPF-G-BND.pdf | |
![]() | 133E68540 | 133E68540 FUJITSU QFP | 133E68540.pdf | |
![]() | RG82845 SL63W | RG82845 SL63W INTEL BGA | RG82845 SL63W.pdf | |
![]() | SAA7186HV | SAA7186HV PHILIPS QFP100 | SAA7186HV.pdf | |
![]() | R5107G291A-TR-FE | R5107G291A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R5107G291A-TR-FE.pdf | |
![]() | 85080WQ | 85080WQ ST SOP-8 | 85080WQ.pdf | |
![]() | MU6053BD | MU6053BD TRC DIP | MU6053BD.pdf |