창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEB150F-0524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEB150F-0524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 150WLowCostDual | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEB150F-0524 | |
| 관련 링크 | LEB150F, LEB150F-0524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151M15X7RK53H5 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | 416F26012ALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ALT.pdf | |
![]() | TEP337K010CCS | TEP337K010CCS AVX DIP | TEP337K010CCS.pdf | |
![]() | SIC33L03F00A2 | SIC33L03F00A2 EPSON QFP | SIC33L03F00A2.pdf | |
![]() | 90942-010 | 90942-010 FCI SMD or Through Hole | 90942-010.pdf | |
![]() | X02047-012B-GO | X02047-012B-GO MICROSOFT BGA | X02047-012B-GO.pdf | |
![]() | MC100H601FN | MC100H601FN ON PLCC | MC100H601FN.pdf | |
![]() | M37451M8-500FP | M37451M8-500FP MIT QFP | M37451M8-500FP.pdf | |
![]() | LM3670MF-1.8 TEL:82766440 | LM3670MF-1.8 TEL:82766440 NS SOT153 | LM3670MF-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | L1A1634 | L1A1634 LSI PLCC68 | L1A1634.pdf | |
![]() | NRSS470M35V5X11F | NRSS470M35V5X11F NICCOMP DIP | NRSS470M35V5X11F.pdf |