창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
| 관련 링크 | LEABH3WB-KALA, LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C27000021 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C27000021.pdf | |
![]() | UPC107A | UPC107A NEC CAN-12P | UPC107A.pdf | |
![]() | SAA4848PS/V1007 LGM4 | SAA4848PS/V1007 LGM4 PHILIPSPb DIP-56 | SAA4848PS/V1007 LGM4.pdf | |
![]() | SDCL2012CR22JTDF | SDCL2012CR22JTDF Sunlord SMD | SDCL2012CR22JTDF.pdf | |
![]() | MMFT3055VLT1 / L3055 | MMFT3055VLT1 / L3055 MOTOROAL SOT-223 | MMFT3055VLT1 / L3055.pdf | |
![]() | HFBR5912E | HFBR5912E AGILENT SMD or Through Hole | HFBR5912E.pdf | |
![]() | TC649EUATR | TC649EUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC649EUATR.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE3-Z | NJM2274R-TE3-Z NJRC vsp-8 | NJM2274R-TE3-Z.pdf | |
![]() | MCR01MZPD20R0 | MCR01MZPD20R0 ROHM SMD | MCR01MZPD20R0.pdf | |
![]() | 50MS733M8X7 | 50MS733M8X7 RUBYCON DIP | 50MS733M8X7.pdf | |
![]() | ST72F324BMFI | ST72F324BMFI ST QFP-32 | ST72F324BMFI.pdf | |
![]() | 240-68207-521023 | 240-68207-521023 MURATA SMD or Through Hole | 240-68207-521023.pdf |