창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | |
관련 링크 | LEABH3WB-KALA, LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | APXC2R5ARA471MH70G | 470µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 17 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | APXC2R5ARA471MH70G.pdf | |
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![]() | 0805R-6N8J | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 110 mOhm Max 2-SMD | 0805R-6N8J.pdf | |
![]() | CRCW121824R0JNEK | RES SMD 24 OHM 5% 1W 1218 | CRCW121824R0JNEK.pdf | |
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![]() | 3NA3824-7 | 3NA3824-7 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3824-7.pdf | |
![]() | H13010 | H13010 HIMAGE SOP | H13010.pdf | |
![]() | 01-0138-02 | 01-0138-02 MICA QFP208 | 01-0138-02.pdf | |
![]() | HPR102V | HPR102V Molex NULL | HPR102V.pdf | |
![]() | BDMB57678 | BDMB57678 NSC SMD or Through Hole | BDMB57678.pdf | |
![]() | TDC2249AKEC | TDC2249AKEC RAYTHEON QFP | TDC2249AKEC.pdf |