창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEA75F-3R3-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEA75F-3R3-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEA75F-3R3-Y | |
관련 링크 | LEA75F-, LEA75F-3R3-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0603510RFKTA | RES SMD 510 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603510RFKTA.pdf | |
![]() | CRCW1206649RFKTA | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206649RFKTA.pdf | |
![]() | 4610H-101-392LF | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | 4610H-101-392LF.pdf | |
![]() | T495V157M010AS | T495V157M010AS KEMET SMD or Through Hole | T495V157M010AS.pdf | |
![]() | PALC16R8L-25WMB | PALC16R8L-25WMB CY DIP | PALC16R8L-25WMB.pdf | |
![]() | F30005XQ | F30005XQ IBM BGA | F30005XQ.pdf | |
![]() | MBM29DL32BF70TN | MBM29DL32BF70TN FUJIT TSOP48 | MBM29DL32BF70TN.pdf | |
![]() | SB8255B | SB8255B INTEL QFP-160 | SB8255B.pdf | |
![]() | AM5380AJC | AM5380AJC MOT PLCC | AM5380AJC.pdf | |
![]() | BMB0402A-600LF | BMB0402A-600LF BITechnologies O4O2 | BMB0402A-600LF.pdf | |
![]() | MFS1/4DLT52R2002F | MFS1/4DLT52R2002F KOA SMD or Through Hole | MFS1/4DLT52R2002F.pdf |